xMEMS 实验室正在将其全硅固态扬声器技能从头用作微型片上电扇，为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、VR 散热器、固态硬盘等一系列紧凑型电子科技类产品降温。xMEMS XMC-2400 µCooling 芯片的尺度仅为 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米，分量不到 150 毫克。据 xMEMS 称，它比非硅基有源冷却解决方案小 96%、轻 96%。
该公司称，XMC-2400 每秒最多可运送 39 立方厘米的空气，并发生 1000 帕斯卡的背压。相比之下，Frore Systems 公司的AirJet Mini Slim（另一种固态冷却解决方案）可发生 1750 帕斯卡的背压。
xMEMS 没有阐明它能发出多少热量。xMEMS 宣称，XMC-2400在超声波频率下进行一切机械操作时都不会发出声音，也不会发生振荡，估量耗电量为 30 毫瓦。
两者的一个首要区别是尺度。AirJet Mini Slim 厚度为 2.5 毫米，而 XMC-2400 则薄得多，只要 1.08 毫米。这在某种程度上预示着它可以被塞进 AirJet Mini Slim 无法包容的更小的空间。咱们还知道，它可以适用于顶部通风口或旁边面通风口。
其他长处还包含半导体可靠性、部件与部件之间的一致性以及 IP58 防护等级。此外，因为冷却器与公司的赛普拉斯全频微型扬声器选用相同的制作工艺，因而制作方面不会有太大问题。
xMEMS 市场营销和事务开发副总裁 Mike Housholder 并不扫除这种技能有朝一日能用于 SoC 内部的冷却硬件--也许是与外部冷却器结合运用。
xMEMS 方案于 9 月向特定客户和合作伙伴演示 XMC-2400，并于 2025 年第一季度寄出样品。下一季度将在台积电和博世开端量产。
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